dynamically-sized stack frames. All Go stack frames are constant
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对于民德电子而言，如何在产能爬坡与市场消化之间找到平衡，兑现募投项目的经济效益，将是公司未来必须回答的核心问题。(文 | 公司观察，作者 | 周健 ，编辑 | 曹晟源)
然而，本轮涨价与以往周期最大的不同在于一个关键变量——HBM（高带宽内存）的爆发式增长。AI芯片（如英伟达H200/B200）对HBM的需求是传统DRAM的数倍甚至数十倍。三大原厂将大量先进制程产能转向HBM，挤占了原本用于生产手机LPDDR（低功耗内存）的产能。这种“结构性短缺”成为本轮涨价的核心推手。